減薄單元采用軸向進(jìn)給(ln-Feed)磨削原理，兼容Φ100~300mm晶圓磨削減薄加工。

設(shè)備配有MARPOSS在線測(cè)量?jī)x單元，加工時(shí)實(shí)時(shí)測(cè)量產(chǎn)品厚度，精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測(cè)量NCG單元。

設(shè)備核心是具有自主產(chǎn)權(quán)的2個(gè)靜壓氣浮磨削主軸、3個(gè)高精度晶圓主軸及1個(gè)高剛度大直徑氣浮回轉(zhuǎn)工作臺(tái)構(gòu)造的全自動(dòng)磨削減薄機(jī)。

全自動(dòng)上下料。可進(jìn)行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圓加工。

分別在前面、左面、右面各配置了1臺(tái)觸摸式液晶顯示器，方便在不同區(qū)域作業(yè)需求，提高了操作便利性。控制畫(huà)面可同步顯示加工狀況和設(shè)備狀態(tài)，操作人員只要觸摸控制畫(huà)面上的按鈕，就可以簡(jiǎn)單地完成操作。

本機(jī)器采用晶圓自旋轉(zhuǎn)研磨法的原理為:采用略大于晶圓的工件轉(zhuǎn)臺(tái)，工件通過(guò)真空吸盤(pán)夾持在工件轉(zhuǎn)臺(tái)的中心，磨輪邊緣調(diào)整到工件的中心位置，工件和砂輪繞各自的軸線回轉(zhuǎn)，進(jìn)行切入減薄。砂輪與工件的接觸長(zhǎng)度、接觸面積、切入角不變，研磨力恒定，加工狀態(tài)穩(wěn)定，可以避免工件出現(xiàn)中凸和塌邊現(xiàn)象。尤其對(duì)較薄的工件表現(xiàn)較為明顯。

研磨主軸均采用氣浮軸承結(jié)構(gòu)，定子、轉(zhuǎn)子之間由于沒(méi)有機(jī)械軸承的摩擦力，磨損程度降到了最低，從而確保精度始終保持穩(wěn)定。

氣浮軸承阻力較低，允許較高的速度，并能同時(shí)保持較低的振動(dòng)水平。

氣浮主軸精確的、可重復(fù)的運(yùn)動(dòng)，使得表面光度達(dá)到了非常出色的程度。由于硬度是由貫穿軸承的、始終如一的空氣流提供的，轉(zhuǎn)子所經(jīng)受的、來(lái)自外負(fù)載的作用力，在其旋轉(zhuǎn)時(shí)穩(wěn)定的分布在所有點(diǎn)上。這一特性與磨削時(shí)產(chǎn)生良好的表面光度息息相關(guān)。

晶圓倒角單元采用側(cè)向進(jìn)給磨削原理，兼容中?4''/?6''/?8''，晶圓倒角加工。

設(shè)備配有精密在線測(cè)量厚度儀單元和CCD視覺(jué)模組，加工時(shí)先測(cè)量產(chǎn)品厚度和精確定位圓心控制倒角角度。加工完后可測(cè)量直徑，真圓度，直線邊到圓心尺寸，倒角邊尺寸。

設(shè)備具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，滿足各類(lèi)工藝需求。

設(shè)備核心磨削主軸、承片主軸及視覺(jué)定位和測(cè)厚系統(tǒng)都是自主研發(fā)生產(chǎn)。

全自動(dòng)上下料和不良品下料工位。可進(jìn)行0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工。

配置了觸摸式液晶顯示器，提高了操作便利性。控制畫(huà)面可同步顯示加工狀況和設(shè)備狀態(tài)，操作人員只要觸摸控制畫(huà)面上的按鈕，就可以簡(jiǎn)單地完成操作。